追根溯源 PCB世界發展史及中國發展史詳解

追根溯源 PCB世界發展史及中國發展史詳解

PCB發展至今，已經在各領域得到廣泛應用，那你了解PCB發展史嗎，一起來看看PCB世界發展史及中國發展史的整個進程吧!

PCB 英文全稱為 Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。

PCB 的雛型來源于 20 世紀初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機系統，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。

真正意義上的 PCB 誕生于 20 世紀 30 年代，它采用電子印刷術制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體，有“電子產品之母”之稱。

【世界PCB發展史】

1936年，印制電路板的創造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機內。

1947年，美國航空局和美國標準局發起PCB技術討論會。

1948年，美國正式認可這個發明并用于商業用途。

20世紀50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，實現了工業化大生產，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流，開始生產單面板。

20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。

20世紀70年代，多層PCB發展迅速，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。

20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。

20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發展。

進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發展。

【中國PCB發展史】

1956年，我國開始PCB研制工作。

60年代，批量生產單面板，小批量生產雙面校并開始研制多層板。

70年代，由于受當時歷史條件的限制，印制板技術發展緩慢，使得整個生產技術落后于國外先進水平。

80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印制板生產線，提高了我國印制板的生產技術水平。

進入90年代，香港和臺灣地區以及日本等外國印制板生產廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印制板產量和技術突飛猛進。

2002年，成為第三大PCB產出國。

2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中國已經取代日本，成為全球產值更大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。

近年來，我國PCB產業保持著20%左右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業的增長速度。2008 年至2016 年，我國PCB 行業產值從150.37 億美元增至271.23 億美元，年復合增長率高達7.65%，遠高于全球整體復合增速的1.47%。2018年我國PCB 產值達到了336億美元同比增長10.16%。

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來源：FPC那些事

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